כך מייצרים דיסקים לחיתוך יהלומים דקים במיוחד

דיסק החיתוך הדק במיוחד של 0.04 מ"מ מיוצרת למעשה בצורה זו!

 

דיסקים לחיתוך יהלומים דקים במיוחד זכו בהדרגה לתשומת לבם של אנשים בגלל היתרונות שלהם כגון רוחב חריץ חיתוך דק במיוחד, שבר חיתוך חלק, שיעור דחייה נמוך ויעילות חיתוך גבוהה. ניתן לחלק באופן גס את הלהבים הנפוצים כיום לשני סוגים: להבים מצופים אלקטרוניקה בעובי של 15-100 מיקרומטר ולהבי שרף בעובי של 100-500 מיקרומטר. היום, העורך מצא שיטת ייצור שיכולה להגיע ל-40μm. אני מקווה לשתף ולדון עם חברים טוחנים~

 

 

2. הכנת סרט המרה כימי מיוחד;

3. שליטה מדויקת בעובי הלהב פחות או שווה ל-40μm;

4. פני השטח של גוף הסכין חלקים וללא גושים;

5. הלהב חייב להיות בעל חוזק וקשיחות מספקים כדי להבטיח שהלהב לא יפגע או יסיט במהירויות גבוהות במיוחד, ורוחב הלהב קטן או שווה ל-50 מיקרומטר;

 

על פי עובי הכלי, הדרישות לדיוק השימוש ועיקרון כלי היהלום, נקבע שהיהלום המשמש הוא מיקרו-סינגל קריסטל איכותי. בבדיקה נעשה שימוש באבקת יהלום הגביש השבור הביתי בגודל חלקיקים של 10 מיקרומטר, ובשלב המעשי נעשה שימוש במיקרו-יחיד גביש בדרגה גבוהה בגודל חלקיקים של 5 מיקרומטר. היהלומים הנבחרים נבדקים בקפדנות על ידי שיטת שקיעת תמיסה.

3.2 הכנת סרט המרה כימי

3.2.1 ציפוי המרה כימית ודרישותיו

סרט ההמרה הכימי הוא סרט מוליך מיוחד שהוכן על מצע הקתודה לפני שיקוע האלקטרונית. הדרישות שלו הן:

1. יש לו מוליכות חשמלית טובה, כך שתהליך ה- electrodeposition יכול להתקדם בצורה חלקה;

2. מנע את השילוב החזק של החומר האלקטרוני והמצע, והקל על הפשטת הציפוי.

לאחר בדיקות שונות, התוצאות מראות שציפוי ההמרה הכימית לפוספט של נירוסטה אוסטניטית הוא הטוב ביותר.

3.2.2 הכנה

נוסחת ציפוי כימית להמרה פוספט (g/L): 5 חומצות אוקסלית, 15 חומצות זרחתיות, 4 נתרן אוקסלט, 10 דיסודיום פוספט, 5 נתרן כלורט. תנאי ההפעלה הם: טמפרטורת סביבה 20 מעלות, זמן עבודה 5 דקות.

3.3 שיטת ייצור להב

3.3.1 ציפוי גוף

פתיתי המיקרו-אבקת Ni-Co-Diamond הופקדו על מצע הקתודה מפלדת אל-חלד עם סרט ההמרה שהוכן בשיטת ה- electrodeposition המרוכבת. הנוסחה של תמיסת הציפוי היא (g/L): ניקל סולפט 220~240, קובלט סולפט 15~30, חומצה בורית 25~35, נתרן כלורי 10~20, תוסף פטנט מס' . 1 0.6~0.8, תוסף פטנט מס' 2 0.08~0.1, אבקת יהלום 5~10. תנאי ההפעלה הם: טמפרטורת ציפוי אלקטרוניקה 45~50 מעלות, ערך pH 4.1~405, Dk=2A/dm2, ערבוב משאבת אוויר, זמן לסירוגין 10 דקות.

3.3.2 בקרת עובי

עובי המוצר נשלט במדויק ל-35 מיקרומטר באמצעות בקר עובי מחשב בעל לוח יחיד. הבעיה הקיימת היא לשלוט בקפדנות על ה"נודולציה", ושיטת התהליך הקיימת בפטנט פותרת את בעיית ה"נודולציה" של השכבה המופקדת.

3.3.3 סטריפינג

באמצעות טכנולוגיית פילינג חום השיטה נכללה בפטנט.

3.3.4 הטבעה קרה

הסדין המקולף מנוקב ונוצר בעזרת אגרוף מיוחד מסגסוגת קשה במכונת הטבעה קרה, והמוצר מוצג באיור 1.

3.3.5 התקנת סוגר

דיסק החיתוך מהדק ישירות על האוגן המונע על ידי מיסב האוויר. דיסק החיתוך עם התושבת שלו מודבק על אוגן סגסוגת האלומיניום עם דבק במכונת ציפוי מיוחדת, כפי שמוצג באיור 2.

תוצאות הבדיקה עומדות בדרישות החיתוך, והעלות מופחתת, דבר המתקבל בברכה על ידי היצרנים. נכון לעכשיו, המוצר מתועש.